SoC大厂涨价，拉开下半年芯片牛市序幕
看参数，天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品。联发科对天玑9400寄予很高期望，该公司在法说会上提到，今年，天玑9300系列已应用于多款5G AI手机，下一代旗舰芯片天玑9400预计10月上市，采用3nm制程生产，搭配全大核架构，将带来性能和能耗上的显著提升。
芯片市场的复苏和增长轨迹
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在2024年第二季度增长强劲，季度销售额自2023年第四季度以来首次出现增长。6月份的销售额环比和同比都有所增长，与2023年6月相比，美洲市场以42.8%的增长处于领先地位。”
据WSTS统计，2024年第一季度，全球半导体市场规模为1377亿美元，比2023年第四季度下降5.7%，比去年同期增长15.2%。
从2023年第四季度到2024年第一季度，各大芯片公司的收入也呈现出明显变化，例如，存储芯片大厂美光科技增长了23%，意法半导体则下降了19%，英伟达增长最为显眼，收入达到260亿美元。 总体来看，存储芯片厂商增长了12%，非存储厂商下降了2%。
PC方面，2024年第二季度，联想电脑出货量为1470万台，同比增长3.52%，惠普电脑出货量同比增长2.24%，达到1370万台，戴尔电脑出货量同比下降1.94%至1010万台，苹果电脑出货量同比增长21.28%，达到570万台，宏碁电脑出货量同比增长12.82%，达到440万台。
基于PC和手机这两大消费类电子产品市场的明显回暖，带动相关芯片元器件市场升温。
6月，消费类芯片订单缓慢增长，库存稳定，汽车芯片库存较高，订单稳定，工业类订单有所改善，库存降幅明显，通信类芯片订单及库存未见改善，AI芯片订单需求强劲。
英伟达发布了全新的H200 GPU和GH200（采用CPU+GPU架构），H200首次搭载最新一代的高带宽内存HBM3e。HBM的高带宽让数据可以快速流通，面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU必须搭载HBM。在处理 Meta 的大语言模型 Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了两倍，处理高性能计算的应用程序时有 20%以上的提升，采用HBM3e，可实现1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的提升。
就全年来看，来自闪存市场的数据显示，预计2024年存储市场规模将比去年提升42%以上，产能方面，预计DRAM比去年增长15%，将达到2370亿Gb当量，NAND Flash增长20%，将超过8000亿Gb当量。回顾2019~2023年这一轮周期，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到2023年第四季度，原厂获利都有非常可观的改善，到2024年第一季度，经历再次大涨之后，预计大部分公司的利润率都会全面扭转，今年下半年的存储器价格将保持平稳向上的趋势。
从芯片品类看，WSTS预计，2024年增速最快的前三名是存储、逻辑芯片和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其它品类中，光电子产品增速约1.7%，模拟芯片受去库存和需求低迷影响，增速约为3.7%。总的来看，存储产品将成为2024年全球半导体市场复苏的关键，销售额有望恢复到2022年的水平。
以上介绍的是各种芯片及其应用市场情况，下面看一下产业链中上游的晶圆代工。
据小摩研究主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，AI需求持续上升，非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，都显示出晶圆代工产业已经触底反弹，转向复苏。
非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等细分应用也在今年第一季度触底，不过，汽车、工业需求可能要等到2024年底、2025年初恢复。
封测订单持续增加
今年一季度以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上英伟达GPU的火爆，使得台积电的CoWoS封装成为热门话题。英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司已广泛采用CoWoS技术产品，台积电表示，因为AI需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能。
半导体设备要破纪录
SEMI指出，今年，半导体设备全球总销售额有望达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。
报告指出，后端设备市场在经历了两年的萎缩后，有望在2024下半年开始复苏。预计2024年半导体测试设备的销售额将增长7.4%，达到67亿美元，封装设备销售额将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费类电子终端市场需求复苏，支撑这些细分市场增长。此外，随着新晶圆厂产线的增加，后端设备需求也将随之增加。
报告称，预计与存储芯片相关的半导体设备资本支出将在2024年出现显著增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，预计NAND Flash芯片制造设备销售额在2024年将增长1.5%，达到93.5亿美元，并于2025年增长55.5%至146亿美元。DRAM，特别是HBM制造设备销售额将在2024年增长24.1%。
业内多家机构都比较看好2024年的半导体行情。WSTS表示，因生成式AI普及，带动相关半导体产品需求急增，且存储器需求将大幅复苏，因此，2024年全球半导体销售额将增长 13.1%，金额达到5,883.64亿美元，创历史新高。IDC认为，2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%。Gartner认为，2024年全球半导体销售额增长幅度将达到16.80%。
